Opis produktu
Informacje o tym produkcie
Cieszy się popularnością na rynku krajowym i rynkach zagranicznych i ma decydujący wpływ na rynek gamingowy. Linie produktów F & E obejmują: chłodzona powietrzem chłodnica CPU, wentylator obudowy, termiczna podkładka silikonowa, termiczny smar silikonowy, sterowanie wentylatorem CPU, uchwyt montażowy zapobiegający spadaniu, uchwyt podporowy i inne.
Napięcie: 12 V. Przepływ powietrza: 64,87 CFM (MAX); poziom hałasu ≤ 25,2 dB (A), wentylator łączy wydajne chłodzenie z niskim poziomem hałasu i zapewnia zarówno efektywne chłodzenie, jak i prawdziwy spokój
Technologia AGHP – 5 × 6 mm Heatpipes wykorzystują technologię AGHP. Odwrotny efekt grawitacji spowodowany pionowym / poziomym ustawieniem, chłodnica CPU TDP ma moc 235 W. Do 20 000 godzin żywotności przemysłowej łożyska S-FDB zapewni długą żywotność wentylatorów chłodnicy. Izolacja bezpieczeństwa klasy UL, materiał PBT + PC, aby stworzyć wysokiej jakości produkty. Wysokość wynosi 148 mm, nadaje się do średniej wielkości obudowy komputera.
Intel: 115x/2011/-3/2066/1200/1700

AMD:AM / AM / AM5

Opis produktu
Specyfikacja techniczna :

Specyfikacje radiacyjne:

Wymiary: L120 mm x W46 mm x H135 mm

Waga: 980g

Rury termowe: 6mm Heatpipe x 5 jednostek

Fin: T x 0,4 mm;Kap 1,6 mm

Baza miedzi: C1100 Czysta miedziana nikiel

Specyfikacja TL-D12 FAN:

Wymiary: L120 mm x W120 mm x H25 mm

Prędkość znamorowa: 1500 obr/min -10% (MAX)

Poziom hałasu: 25.2 dBA

Przepływ powietrza: 64,87 CFM (MAX)

Ciśnienie powietrza: 1,53 mm H2O (MAX)

Ampere: 0.20 A

Złącze: 4 pin (złącze wentylatora PWM)

Typ łożyska: łożysko S-FDB