LACH

1 0 50

THIS TREACCO

3

4

81

TI მII

יוין

SI

CA

Ww.

olitografia

II

ΟΙ

hnika dyfuzji-56

3

6

SPIS TRESCI

Ederive

Οι

ΤΟ

II IS

13

I

12

mieszki a charakterystyki obwodów scalonych-60

Wrost epitaksjalny-61

zacja-62

talizacja-65

PAROWANIE PROZNIOWE-67

PASYWACJA PŁYTEK ZE STRUKTURAMI-69

CODEJRZAŁOŚC TECHNOLOGII-70

-

3. Bipolarne układy scalone. Charakterystyka i konstrukcja - 72 ZASADY KONSTRUKCJI BIPOLARNYCH UKŁADÓW SCALONYCH-73 ELEMENTY MONOLITYCZNYCH UKŁADÓW SCALONYCH - 75 nzystory w bipolarnych ukladach scalonych-76

Diody monolityczne-87

Diody z barierą Schottky'ego-88

Rezystory monolityczne-90

Kondensatory monolityczne - 92

WZAJEMNE ROZMIESZCZENIE ELEMENTÓW - 96

4.py bipolarnych układów logicznych -97

-

PODSTAWOWE WYMAGANIA DLA UKŁADÓW LOGICZNYCH - 97 OPIS WAŻNIEJSZYCH LOGIK NASYCONYCH - 97 Lagika rezystor-tranzystor (układy typu RTL)-97 Logika dioda-tranzystor (układy typu DTL) - 98

Logika tranzystor-tranzystor (układy typu TTL)-99 Konfiguracja wyjścia bramki TTL-100

Popularne rodzaje układów typu TTL - 105 Koncepcja logiki TTL trójstanowej - 110

LOGIKA PRĄDOWA 114

Logika o sprzężeniu emiterowym (układy typu ECL)-115 Porównanie logiki ECL z innymi typami logik - 121

COTERMINOLOGIA SCALONYCH UKŁADÓW CYFROWYCH - 122

5. Zastosowania układów TTL i trójstanowych o średnim stopniu alenia 125

OGI I

ROZWAŻANIA EKONOMICZNE DOTYCZĄCE UKŁADÓW MSI-125 ZASTOSOWANIA MSI-127

Bczniki 127

kubkle sumatory TTL 142

Multipleksery i demultipleksery To średnim gpniu scalense

Filf Eyfrowy183,

Zegar cyfrowy-165

та

SO S

Zastosowania układów TSL-168

6. Układy scalone typu MOS-184

PRZYRZĄDY MOS Z KANAŁEM TYPU P-186

Przyrządy MOS z kanałem typu pjako rezystancje obciążenia Technologia przyrządów MOS z kanałem typu p-190

PRZYRZĄDY MOS Z KANAŁEM TYPU N-192

NAPIĘCIE PROGOWE - 194

PORÓWNANIE TECHNOLOGII MOS O NISKIM I WYSOKIM NAPIE PROGOWYM - 194

KOMPLEMENTARNE UKŁADY SCALONE MOS (CMOS) - 198

STRUKTURA MOS Z BRAMKĄ KRZEMOWĄ - 201

STRUKTURA MOS Z WARSTWĄ AZOTKU KRZEMU (MNOS]

UKŁADY SCALONE MOS WYKONANE TECHNIKĄ IMPLANT JONÓW-204

UKŁADY SCALONE MOS Z BRAMKĄ MOLIBDENOWĄ (RMOS] STRUKTURA MOS Z EKRANEM POLOWYM - 208

STRUKTURA MOS SAMOCENTROWANA METODĄ GRUBYCH WAR TLENKOWYCH (SATO)-209

UKŁADY MOS WYTWARZANE METODĄ PODWÓJNEJ DYR (DMOS)-210

211

UKŁADY SCALONE METAL-TLENEK ALUMINIUM-KRZEM UKŁADY SCALONE MOS NA PODŁOŻU IZOLACYJNYM (SOS) UKŁADY SCALONE MOS NA SPINELU - 212

UKŁADY SCALONE MOS Z PRZYRZĄDAMI O SPRZĘŻENIU ŁADUNKOWYM

215

7. Dziedziny zastosowań układów scalonych CMOS - 220 INWERTER W POSTACI PARY KOMPLEMENTARNEJ TRANZYSTO MOS

225

BRAMKI ANALOGOWE CMOS-228

UKŁADY SCALONE CMOS SERII 4000A - 230

ŁĄCZENIE UKŁADÓW SCALONYCH CMOS Z INNYMI UKŁA LOGICZNYMI-237

PRAKTYCZNE WSKAŹNIKI DOTYCZĄCE UŻYTKOWANIA UKŁA SCALONYCH CMOS SERII 4000A-239

Karton 223