GD900-1 - pasta termiczna

Specyfikacja:
Przewodność cieplna: 6.0 W/M-K
Ciężar właściwy: 2.5G/Cc
Temperatura pracy: -50 ~ 120°C
Kolor: szary
Waga: 1g

Zastosowanie:

- Procesory CPU
- Karty graficzne
- Chipsety
Nowoczesna formuła w skład której wchodzi unikatowa kompozycja związków tlenków metali.
Pasta zapewnienia stabilną prace procesorów oraz innych układów elektronicznych wymagających dobrego odprowadzenia ciepła.
Pasta nie przewodzi prądu elektrycznego.
Idealnie wypełnia połączenia oraz mikro szczeliny pomiędzy procesorem, a podstawą układu chłodzenia.